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E-mail: kwnotebooks@hotmail.com
A você que se deparou com os problemas que afeta boa parte dos notebooks da HP,ACER,DELL,TOSHIBA E OUTRAS MARCAS em questão. Para quem não teve esta curiosidade, segue uma breve descrição:
Existe um componente chamado BGA que funciona como uma espécie de microprocessador dedicado ao controle dos periféricos da placa-me, tais como vídeo, som, wireless, etc... Esse componente fica aproximadamente a 3cm de distância do processador, e, portanto, compartilham de um mesmo dissipador, e, consequentemente, de um mesmo cooler. A grande falha da HP E OUTROS FABRICANTES foi deixar uma distância muito grande entre o dissipador e o núcleo do BGA, distância essa que foi preenchida por uma fita térmica que não é suficiente para transferir o calor do BGA para o dissipador.
Devido aos altos níveis de temperatura que o componente atinge, e, à ineficiência do sistema de arrefecimento, após algum tempo a solda do componente se degrada, e, algumas das esferas de solda perdem o contato com a placa-me, causando os famosos sintomas.
Em nosso processo de manutenção, além de efetuarmos o retrabalho (reballing) no componente, aplicamos um enxerto de alumínio no dissipador, preenchendo todo o espaço entre o dissipador e o BGA, evitando a reincidência do problema.
VIDEO ESTAÇÃO RETRABALHO http://www.youtube.com/watch?v=k0IWofVzmSA
Não se deixe enganar! Existem alguns curiosos oferecendo a prestação destes serviços sem que tenham os equipamentos e materiais necessários para executá-lo, sendo que assim efetuam apenas o reflow, que nem sempre resolve o problema e tem maior probabilidade de ocasionar reincidência. Além disso, quando o reflow não resolve, eles condenam a sua placa-Mâes e a devolvem com mais problemas do que receberam.
Obs.: O componente utiliza centenas de pontos de solda com microesferas de 0,5mm.
Em nosso processo de retrabalho, recuperamos 100% das placas recebidas sem intervenções anteriores, e aproximadamente 90% das placas enviadas a outras assistências que retornaram sem a solução do problema.
O serviço tem garantia de 3 meses e demora de 2 a 3 dias, o que pode depender da demanda de serviços no laboratório.
O valor estipulado é de R$300,00 a R$350,00 só é pago caso a manutenção seja bem sucedida.
Trabalhamos com manutenção em placas-mães de notebook\\\\\\\'s de todas as marcas! Consulte os valores para outros serviços.
Recebemos e despachamos para todo o Brasil!
Estamos na região do Tatuapé - SP
AGUARDAMOS SEU CONTATO.
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Devido aos altos níveis de temperatura que o componente atinge, e, à ineficiência do sistema de arrefecimento, após algum tempo a solda do componente se degrada, e, algumas das esferas de solda perdem o contato com a placa-me, causando os famosos sintomas.
Em nosso processo de manutenção, além de efetuarmos o retrabalho (reballing) no componente, aplicamos um enxerto de alumínio no dissipador, preenchendo todo o espaço entre o dissipador e o BGA, evitando a reincidência do problema.
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Obs.: O componente utiliza centenas de pontos de solda com microesferas de 0,5mm.
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